為協助國際學生與海外專業人才深入了解臺灣半導體產業發展趨勢，並拓展在臺就業機會，經濟部產業發展署「半導體國際連結創新賦能計畫」6月5日於國立中正大學舉辦「2026 Taiwan Semiconductor Career Day」。

活動邀請半導體產業知名企業進校徵才，吸引來自菲律賓、印尼、越南、海地及巴基斯坦等國家超過100位國際人才熱情參與。活動除中正大學學生外，也廣邀鄰近學校國際人才共同參與，包括國立雲林科技大學及國立虎尾科技大學等校學生。

此次徵才活動共邀集5家半導體指標企業參與，包括：
* 奇景光電（Himax）⁠
* 華邦電子（Winbond）⁠
* 頎邦科技（CHIPBOND）⁠
* 日月光半導體（ASE）⁠
* 矽品精密（SPIL）⁠

各企業現場介紹公司發展概況、全球布局及人才需求，並提供多元職缺資訊，涵蓋IC設計、軟體與韌體開發、設備工程、製程工程、測試工程、製造管理及封裝測試等領域。此次活動亦規劃企業與人才面對面交流及一對一面談機會，讓參與學生能直接了解職務內容、職涯發展路徑及工作條件，並透過現場媒合向企業遞交履歷，提升未來求職與留臺就業機會。

企業代表指出，國際人才除了語言能力外，更應強調自身專業背景與應徵職務的連結性。隨著臺灣半導體企業持續推動海外布局，跨文化適應力、國際溝通能力及多元工作經驗，將成為國際學生的重要優勢。

中正大學致力於推動國際人才培育，透過鏈結產業資源與國際學生社群，積極協助國際人才畢業後留臺發展。此次「2026 Taiwan Semiconductor Career Day」不僅提供企業延攬優秀國際人才的平台，也展現臺灣半導體產業對全球人才的高度需求與重視。